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工艺能力

PCB CAPABILITIES

 

项目加工能力工艺详解图解
层数1~6层层数,是指PCB中的电气层数(敷铜层数)。目前嘉立创只接受1~6层板
多层板阻抗4层,6层嘉立创2018年多层板支持阻抗设计,阻抗板不另行收费
板材类型FR-4板材板材类型:纸板、半玻纤、全玻纤(FR-4)、铝基板,目前嘉立创只接受FR-4板材。如右图
采用生产工艺FR-4板材传统镀锡工艺正片
最大尺寸40cm * 50cm嘉立创开料裁剪的工作板尺寸为40cm * 50cm,通常允许客户的PCB设计尺寸在38cm * 38cm以内,具体以文件审核为准。
阻焊类型感光油墨感光油墨是现在用得最多的类型,热固油一般用在低档的单面纸板。如右图
成品外层铜厚1oz~2oz
(35um~70um)
默认常规电路板外层铜箔线路厚度为1oz,最多可做2oz(需下单备注说明)。如右图
成品内层铜厚0.5oz(17um)默认常规电路板内层铜箔线路厚度为0.5oz。如右图
外形尺寸精度±0.2mm板子外形公差±0.2mm。
板厚范围0.4~2.0mm嘉立创目前生产板厚:
0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm。

板厚公差
(T≥1.0mm)
± 10%比如板厚T=1.6mm,实物板厚为
1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)

板厚公差
(T<1.0mm)
±0.1mm0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)
钻孔孔径( 机械钻)0.2~6.3mm最小孔径0.2mm,最大孔径6.3mm,如果大于6.3mm工厂要另行处理。机械钻头规格为0.05mm为一阶,如0.2,0.3m
孔径公差(机器钻)±0.08mm钻孔的公差为±0.08mm, 例如设计为0.6mm的孔,实物板的成品孔径在0.52--0.68mm是合格允许的。
线宽3.5mil多层板3.5mil 单双面板5 mil
线隙3.5mil多层板3.5mil 单双面板5 mil
最小过孔内径 及外径内径(hole)最小0.2mm,外径(diameter)最小0.45mm多层板最小内径0.2mm,最小外径为0.45mm,双面板最小内径0.3mm,最小外径0.6mm
焊盘边缘到线距离5mil参数为极限值,尽量大于此参数
过孔单边焊环3mil参数为极限值,尽量大于此参数
最小字符宽线宽6mil
字符高32mil
参数为极限值,尽量大于此参数
单片出货:走线和焊盘距板边距离≥0.2mm否则可能涉及到板内的线路及焊盘
拼版V割出货:
走线和焊盘距板边距离
≥0.4mm否则可能涉及到板内的线路及焊盘,如右图,如果是拼版,则线离边必须要有0.4mm间距,否则v割会伤到线路。如果是单片出货,则需要帮≥0.2mm的间距。
最小工艺边3mm
拼板:无间隙拼板0mm间隙拼板板子与板子的间隙为0mm。点击查看大图
拼板:有间隙拼板1.6mm间隙拼板有间隙拼版的间隙不要小于2.0mm,否则锣边时比较困难。 点击查看大图
半孔工艺最小孔径0.6mm半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于0.6mm。小于0.6MM做不出半孔的效果
阻焊层开窗0.05mm绿油桥小于3mil不保留,绿油桥大于3mil保留,不以阻焊桥为检验出货标准
注意事项1:
Pads厂家铺铜方式
Hatch方式铺铜厂家是采用还原铺铜(Hatch),PADS软件设计的客户请务必注意。如右图
注意事项2:
Pads软件中画槽
用Outline线如果板上的非金属化槽比较多,请用outline画